您当前位置:嘉兴赛格电子市场 » 新闻中心 » 业界资讯 » 德州仪器宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂

德州仪器宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂

来源:IC设计与制造 发布时间:(2014-11-10)分类:业界资讯字体:   

德州仪器 (TI)今天宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂,以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI 12英寸模拟晶圆制造产能,并在更大程度上满足客户需求。


在宣布即将设立新的晶圆凸点加工厂的同时,TI的第七个封装、测试厂也于今天举行了开业典礼。该封装、测试厂占地面积达33, 260平方米,采用先进的方形扁平无引脚 (QFN) 封装技术,目前已通过认证并投产。


2010年,TI在成都建立了中国大陆的第一家晶圆厂。今天开业的封装、测试厂毗邻晶圆厂,标志着TI在中国的制造投资规模与范围持续增长。而通过在成都市高新区设立12英寸晶圆凸点加工厂,TI将会进一步拓展其在成都的业务运营。


TI高级副总裁、全球技术与制造部总经理Kevin Ritchie表示:“成都高新区提供了优良的投资环境和政务服务,在中国西部经济发展中展示了极大活力。我们很高兴能将12英寸制造能力引入TI位于成都的世界级制造基地,从而进一步确保产品的持续供应,为客户增长提供支持。”


晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺,属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状接合物以实现接合,从而取代传统的打线接合技术。大约40%TI晶圆生产在工艺过程中采用了凸点技术。


此项投资计划并未改变TI的资本支出预期,TI仍将保持约占营收4%的资本支出水平。


TI为广大中国客户提供服务已经超过28年。除了在成都的制造业布局,TI在中国已建立了18家销售和应用支持办事处,在包括成都在内的城市建立了4个研发中心以及一个位于上海的产品分拨中心。今天新开业的封装、测试厂以及即将建立的12英寸晶圆凸点加工厂使TI能为日益壮大的客户群提供更高效的服务和支持,覆盖从设计、制造、销售到产品配送的每一个环节。



TI的制造业务遍布全球,覆盖美国、墨西哥、德国、苏格兰、中国、马来西亚、日本和菲律宾。TI12英寸业务包括位于德州理查森的业内首家12英寸模拟晶圆厂,位于达拉斯的DMOS6晶圆厂,以及位于菲律宾和达拉斯的晶圆凸点加工业务。

[关闭窗口] [打印本页] 浏览量:897